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通讯设备
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产品参数
层数:8层
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
线宽线距:3mil/3mil
所用板材:生益
表面处理:沉银 -
应用领域
通讯设备
层数:8层
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
线宽线距:3mil/3mil
所用板材:生益
表面处理:沉银
通讯设备